MEMS 自動檢測分類包裝機/盤進&捲帶出 (H9300)
MEMS 自動檢測分類包裝機
Model :H9300
此款機台不僅能節省產線人力成本,更能透過AOI自動光學檢測模組強大的自動視覺辨識功能,對IC元件進行瑕疵(ex:刮痕、裂痕、溢膠、缺損、髒污、封裝偏移、短路、空洞..等)的判斷及篩選;大幅提升IC包裝站的整體生產效率。
本系列產品針對MEMS G-sensor、Microphone、Pressure-sensor等,設置獨特的測試機構,以配合各式MEMS元件的不同應用原理,目前已陸續獲得業界採用,並通過終端客戶認證量產實績。
H9300 MEMS G-sensor自動檢測分類包裝機
H9350 MEMS Microphone自動檢測分類包裝機
H9400 Ink Die自動檢測分類機
H9450 MEMS小IC自動檢測分類包裝機
H9500 MEMS P-sensor自動檢測分類包裝機
適用IC包裝形式:QFN、MLF、SOT、SOP、TSOP、MSOP、SOD
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