MEMS 自動檢測分類包裝機/盤進&捲帶出 (H9300)

MEMS 自動檢測分類包裝機
Model :H9300

為滿足IC快速包裝的需求，長裕特別開發MEMSIC自動測試封裝機，其系統架構是由一組圓形震動盤與平行震動軌道負責送料，再由特製吸嘴將物料送進CCD測試站進行測試，判別後旋轉方向，由吸嘴將物料送進材料交換區， 再經由六面檢驗站「上方標記（Mark）及底部與側 面（5S）」，進行材料檢測，並透過高效的翻轉機構，可妥善區分出不良品，更可進行EQC的測試，檢測無誤後，進行熱封處理，且使用者可依生產需求彈性設定包裝數量及前後空格數,配合測試儀器連線自動分BIN及入包。

此款機台不僅能節省產線人力成本，更能透過AOI自動光學檢測模組強大的自動視覺辨識功能，對IC元件進行瑕疵（ex:刮痕、裂痕、溢膠、缺損、髒污、封裝偏移、短路、空洞..等）的判斷及篩選；大幅提升IC包裝站的整體生產效率。

本系列產品針對MEMS G-sensor、Microphone、Pressure-sensor等，設置獨特的測試機構，以配合各式MEMS元件的不同應用原理，目前已陸續獲得業界採用，並通過終端客戶認證量產實績。
　
H9300 MEMS G-sensor自動檢測分類包裝機
H9350 MEMS Microphone自動檢測分類包裝機
H9400 Ink Die自動檢測分類機
H9450 MEMS小IC自動檢測分類包裝機
H9500 MEMS P-sensor自動檢測分類包裝機

適用IC包裝形式：QFN、MLF、SOT、SOP、TSOP、MSOP、SOD
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