Chip Tray IC 視覺檢測自動包裝機 (H9200)

在半導體成品包裝製程中，部分IC需要以 Chip Tray型式裝載，為確保傳遞運送順利，必須先將Tray完善包裝，以避免不慎將Tray中IC灑出。而為了保護IC安全，並兼顧包裝品質與效能，故長裕特別開發解決方案－Chip Tray IC 視覺檢測自動包裝機。

其架構係以料塔Tray（絡）自動供料，在通過CCD1（Line Scan）檢測後，Tray會逐一移載至疊料區，待CCD2確認無誤，再反覆依序疊上泰維克紙、Tray，最後蓋上空Tray。之後，夾持旋轉機構，會將堆疊好的整絡 Tray，移載至束帶機區，透過五軸機構調整位置，在整絡 Tray上完成十字打帶，並將包裝完的成品，移載至出料區軌道。

此機台採用IPC控制系統，搭配觸控式液晶面板與紅、黃、綠三色指示燈，可即時顯示機台運作狀況，即便於機故狀態下，亦直接於觸控螢幕上顯示故障排除方法與步驟，有效提升機台稼動率及操作便利性。
　
適用產品：2吋~4吋 Tray盤
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